片面銅で覆われた空白のグラスファイバー

PCBを作るための片面銅が覆われています。

Product Specifications

• 銅層の厚さ：0.035mm
• 銅の種類：電気堆積ED
• 基質：FR4、TG130、UL94VO
• 基質の厚さ：62thou fr4（1.575mm）
• 総厚：1.61mm（62thou fr4 + 1oz銅= 1.575 + 0.035）

• Length : 15 cm
• Width : 7.5 cm
• Height : 20 cm